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019:超导次声波冲击炮!(求收藏)

作者:葱花炒饭

“王院士,就是这里,你要的书籍也全帮你准备齐了。”


张洪伟把王晓风带到一间大的实验室,打开大门,把钥匙交到王晓风手里,笑呵呵说道。


“嗯,谢谢你。”


王晓风笑着点头,便自顾自的走进实验室。


张洪伟见状,心知王晓风要开始做研究了,便告辞一声,识趣的离开。


虽然他很好奇王晓风作为生物医学专家,跑来设备仪器院做研究的举动,但科研项目对科学家而言是最重要的东西,王晓风不说,他自然不好开口去问。


看到张洪伟转身离开,王晓风意念一动,精神力化作大手轻轻关上了房门。


他看了眼桌上的一堆书籍,随手拿起一本《材料力学》翻开,知道自己又要开启学霸模式了!


因为,他这一次准备兑换材料,声波,电磁方面的科技,牵扯的基础知识需要全部掌握,才能熟练运用兑换的科技!


王晓风合上书本,意识进入了黑科技系统里,直接花费60000信仰点兑换了一级材料合成大全,一级电磁传感技术,一级声波运用技术。


然后,又用200000信仰点兑换了二级黑科技武器,超导次声波冲击炮!


这种武器,根据系统的介绍,是专门为灭杀人类而存在。


拥有强大的穿透力!


在冲击炮覆盖的范围,活人躲在真空环境,也没有任何存活的可能!


因为这是黑科技!


声音已经不是通过空气传播,而是利用超导技术,由脉冲电磁波搭在声波!


发射出来的次声波攻击,可以穿透一切物质,速度堪比光速!


这种未来兵器,堪称冷酷无情,只要笼罩攻击目标,便绝无生还可能!


一架超导次声波冲击炮,至少可以笼罩方圆千里范围!


从战略上来看,这种武器远胜核弹,无污染,百分百灭杀!


兑换完四种黑科技,王晓风立刻抱着一叠书,闭上眼睛,利用精神力开始学习。


大脑开发到百分之二十,王晓风的记忆能力和思辨能力,已经到了瞬时反应的程度!


只要他看到的知识,大脑下意识便会理解分析,然后储备在脑海里。


这样的学习速度,堪称骇人听闻!


王晓风笔挺的站在原地,精神力化作双手‘哗啦啦’翻着书页,无数的慨念和理论,如鲸吞吸水一般,灌进王晓风的脑海里!


...........


傍晚时分,窗外阳光化作橘黄,王晓风缓缓睁开双眼,一道睿智的光芒在眼中闪过。


大半天时间,王晓风便学完声音学,材料学,电磁学,几十本专业书籍!


正式开始制造超导次声波冲击炮!


王晓风自信一笑,伸了个懒腰,便走向制造超导材料的操作台。


超导次声波冲击炮,需要用全新的超导材料制作鼓动声音的线圈和电磁波脉冲装置。


王晓风融合的超导材料是全新的Mi-KY合金,这种材料做成线圈能实现0电阻力,更可以作为电磁波的对冲传递线路。


而且这种材料,在产生声波的时候,可以无限放大原有声波的传递范围!


但前提是发射装置足够庞大。


王晓风估计,制造个洲际导弹那么大的超导次声波冲击炮,送入太空便可以直接覆盖地球,把全球70亿人瞬间湮灭!


不过,他没有那么丧心病狂,做个能笼罩方圆千里的冲击炮足够华夏震慑那些不安好心的国家。


值得一提的是,中科院的设备十分精良,完全不像国人想象中那么落后西方列强。


王晓风把需要合成的材料按照比例,在适当的时间,一样样放进设备,设定好程序,便可以等着成品完成。


超导材料的生产过程,全部自动化操作。


但时间有点长,整个生产过程需要两天。


闲下来的王晓风除了吃饭,所有的时间都花在电磁波发射装置和次声波数据控制器上面。


这两个装置的芯片结构十分复杂,集成电路和现代科技的制作工艺完全不同。


天梯排布图,也需要王晓风重新设计。


这是个耗时间的活儿!


王晓风打趣着,一门心思投入芯片的制造。


现有设备能够做到的极限,是2NM工艺的芯片。


芯片制作出来后,由于没有与之匹配的设备,王晓风需要自己焊接。


望着指甲盖大小,却覆盖了数百万集成电路的芯片,王晓风只能苦笑。


如果没有精神力,超导次声波冲击炮还真生产不出来!


王晓风把芯片放在显微镜下面,用精神力托着焊接器,用只有1微米的焊头,在指甲盖大小的芯片上,小心翼翼的焊接了6712个引脚!


数个小时后,王晓风从显微镜前直起身,抹了把额头汗珠。


终于完成了!


王晓风望着显微镜下的两个芯片,深深的松了口气。


饶是以他的精神力,也感觉到身心俱疲。


连续焊接6000多个引脚,只要有一丝出错,便会损坏芯片!


之前的努力全部白费,芯片也要重新制造。


如此复杂精细的工艺,却要靠如此落后的设备来完成生产,王晓风深感无奈。


看了眼心神中剩余的两百多万兑换点,王晓风打定主意,为了以后各项黑科技能够轻松制造,下一个科技,便兑换一级机械设备制造技术!


用那个技术生产出一批机械设备,再兑换二级科技,把二级机械设备自动化生产车间搞出来!


想着这些事情,王晓风身心轻松了些。


随后,他拿起两个芯片,准备组装核心装置。



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